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滁州電鍍無(wú)硫紙-康創(chuàng)紙業(yè)(推薦商家)-電鍍無(wú)硫紙生產(chǎn)廠家 ：

無(wú)硫紙儲(chǔ)存的因素有哪些？

'這意味著要在生產(chǎn)中沉積更厚的銀層，從而增加生產(chǎn)成本，增加可焊性問(wèn)題的可能性，如微間隙和焊接質(zhì)量差。如果碰觸了銀板，就必須戴上無(wú)硫手套.在觀察和轉(zhuǎn)移過(guò)程中，必須用無(wú)硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時(shí)周期結(jié)束時(shí)，銀板必須用無(wú)硫紙從包裝袋中分離出來(lái)，當(dāng)沉銀板從鍍銀線上移出包裝時(shí)。

無(wú)硫紙也是避免電鍍成品中的銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃，因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無(wú)硫紙包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

印刷電路板的主體是銅，它只是與空氣中的氧氣反應(yīng)生成深棕色氧化亞銅。為了避免氧化，PCB在制造過(guò)程中有一個(gè)銀沉積過(guò)程，所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷電路板(PCB)的主要外觀處理方法之一。

無(wú)硫紙的原料除了植物纖維外，還配以非植物纖維，如合成纖維、碳纖維和金屬纖維，剔除紙張中含硫、氯、鉛、鎘、gong、六價(jià)鉻、多xiu聯(lián)ben及多xiu聯(lián)ben醚。以彌補(bǔ)原紙的一些缺點(diǎn)，有利于提高紙張的質(zhì)量，達(dá)到優(yōu)化組合的目的。

無(wú)硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.

儲(chǔ)存條件及保質(zhì)期

儲(chǔ)存于18℃～25℃的干燥潔凈庫(kù)房，遠(yuǎn)離火源、水源及避免日光直射，密封包裝，保質(zhì)期為一年。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

1、二氧i化硫≤50ppm

2、粘膠帶試驗(yàn)：表面無(wú)掉毛現(xiàn)象

無(wú)硫紙產(chǎn)生的原因及危害。在印刷過(guò)程中，無(wú)硫紙紙堆上的紙被分離出來(lái)，在輸紙帶與壓紙輪的摩擦作用下向前輸送。紙與紙之間，紙與機(jī)器之間，始終處于摩擦狀態(tài)。摩擦產(chǎn)生電荷。當(dāng)電荷聚集起來(lái)時(shí)，無(wú)硫紙就帶有電荷。